PCB真空等離子清洗設備在材料和工藝的突破上面臨著新的挑戰

【概要描述】PCB真空等離子清洗設備在材料和工藝的突破上面臨著新的挑戰：
? ? ? ? 對pcb電路板制造業來講，5G的來臨可以是革命性的轉變。頻率為5G，包括低于6GHZ的低頻頻率，工業領域包括高于6GHZ的毫米波頻段。與低頻相比，毫米波本身傳播距離大大減小，需要大幅度增加基站數量才能實現大規模覆蓋，這給PCB行業帶來了巨大的市場機會?，F在業界預計5G基站數量將達到4G時代的2倍，而5G基站用的高頻印刷板數量將是4G時代的數倍?？梢钥闯?，5G通信系統的各個硬件模塊所使用的PCB產品及其特點，通信用PCB將向大尺寸、高密度、高頻、高速、低損耗、低頻混壓、剛撓結合等方向發展。在這些技術中，高頻微板承載的工作頻率較前四代通信技術有了顯著提高，對所用的材料和工藝技術提出了全新的挑戰，本文針對高頻PCB板的主要材料，如銅箔、基材、玻纖等，以及制圖精度控制、高頻板材平面電阻制作技術、密集孔成孔技術、孔金屬化前處理技術、背鉆技術、混壓技術等關鍵PCB真空等離子清洗設備工藝技術方面的新要求進行了介紹。
? ? ? ? 增強型PTFE和填充陶瓷PTFE在高頻基材中不易濕潤，孔口金屬化前需要清除鉆孔污物，咬蝕基材表面。常規FR-4板材常用的高錳酸鉀化學除膠工藝處理高頻基材時，咬蝕效率較低，鉆污無法被完全去除，因此，一般采PCB真空等離子清洗設備來去除高頻PCB孔壁鉆污，原理是先用對數孔壁的N2PCB真空等離子清洗設備清洗并預熱印刷板；再用氧氣和四氟化碳等離子體等混合氣體與樹脂化合物、玻纖布等反應來去除咬蝕；用O2PCB真空等離子清洗設備清除孔壁塵?？妆诮浀入x子去鉆污染后再進行金屬化處理。，墻體質量提高明顯。
? ? ? ? 5G時代對高頻印制板的需求日益增長，PCB在材料和工藝技術上面臨著更大的挑戰，對基板材料、銅箔和玻纖的選擇朝著高頻、低損耗的方向發展，對關鍵工藝的PCB真空等離子清洗設備控制要求更加精細和嚴格，同時在不斷實踐過程中逐步積累工程經驗，沉淀關鍵參數，為生產出高質量、高頻率PCB奠定基礎。

• 分類：業界動態
• 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
• 來源：真空等離子設備生產廠家
• 發布時間：2022-10-27 16:37
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